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    产学研用深度融合(hé),CUMEC唱响(xiǎng)“双城记”
    来源:新闻中心(xīn)
    发布时间(jiān):2020年12月29日 编(biān)辑(jí):任(rèn)皓岩

      近日,CUMEC公司与电子科技(jì)大学组成研发团队,共同开展(zhǎn)“光电混(hún)合人工(gōng)智能芯片公共服务平台关键技术(shù)研究与应(yīng)用”项目研究(jiū),并启动硕士研究生联合培养,致力于为西部(重庆)科学(xué)城和成渝地区双城经济圈(quān)建设作出贡献(xiàn)。

      

      以(yǐ)“一城多园”的模式,共建西部(bù)科学城,是成渝(yú)地区双(shuāng)城经济圈建(jiàn)设的重要(yào)任务。据(jù)CUMEC公司高级总监郭进博士介(jiè)绍,双方合力开展光电融合项目研究(jiū),可以把算力提高到两到三(sān)个数量(liàng)级。同时,联合硕士(shì)研究生培养的探索,不仅能够加速科(kē)技攻关,还促成了高端人才(cái)的培养(yǎng)。目前(qián),已完成第一批5个学生的(de)面试工作,他们将在电子科技大学进(jìn)行为期一(yī)年的文化课学(xué)习,第二年(nián)会(huì)到(dào)CUMEC公司参与项目研究。

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